英飞凌半导体最新消息(功率半导体前景如何)

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功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,未来在新能源(电动汽车、风电、光伏)、工业、电源、变频及IOT设备的需求带动下,呈现稳健增长态势,Yole预测,2017-2021年功率器件市场规模CAGR为5.39%,其中MOSFET(5.23%),IGBT(9.02%),功率模块(6.20%)。英飞凌作为全球功率器件市占率第一的国际大厂,对整个功率器件市场有怎样的前瞻?

7月23日,2019英飞凌电源管理研讨会在深圳盛大开幕,笔者参加了功率半导体论坛,英飞凌电源管理与多元化市场事业部大中华区高级市场经理陈清源就全球半导市场和功率半导体的市场应用热点给出了精彩的分析。

英飞凌半导体最新消息(功率半导体前景如何)(1)

图:英飞凌电源管理与多元化市场事业部大中华区高级市场经理 陈清源

陈清源表示,从1999年到2018年,全球半导体市场规模高速增长,从1490亿美元飙升到4490亿美元。2018年全球半导体保持两位数增长,规模达到4767亿美元,到2019年市场规模将达到4490亿美元,每年都有很大的增长空间。就中国市场而言,半导体产业对整个工业和高科技产业的发展都会带来深远影响。

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图:全球半导体市场容量,从1999年到2019年的变化曲线。

笔者查询的资料显示,2018年,中国半导体行业全行业销售预计达到2576.96亿元人民币,比2017年的1945.98亿元增长32.42%,增速较去年的28.15%提高了4.27个百分点。

2016年到2018年,半导体行业市场规模高速成长,2016年到2017年半导体市场增长了20%以上,2017年到2018年成长了10%以上,整个半导体细分包括CPU、GPU、记忆体和功率半导体。

陈清源指出,存储设备在2017年市场增长达到60.8%以上,在数据处理和无线通信中占比较大,随着2017年存储价格上涨,数据处理(33.6%)和无线通信(21.9%)在2017年的增幅超过半导体整体增幅(21.5%)。

2019年,手机出货量未见大幅度增长,但手机存储容量成倍增加,提高了半导体在无线通信中的增幅。比如原来手机标配16G内存,现在普遍标配64G和128G。无线通信的基础设施对半导体的消耗则是下跌了20%。未来5G通信到来,手机出货量还有物联网设备都会带来更多的市场想象空间。预计2019到2020年,存储会处于供需平衡阶段,销售额维持小幅度增长。

无线通信、汽车应用和智能家电驱动,功率半导体市场维持稳定增长

陈清源分析说,功率半导体,包括模块和分立器件,其市场容量在全部半导体中占比小于5%,大部分时期维持个位数增长。2017年比2016年市场增长达到13.5%。英飞凌拥有覆盖从5W低功率到几千瓦高功率的产品,能够为终端市场更好地提高电源效率。

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图:功率半导体市场容量在2017年到2019年呈现稳步增长。

功率器件在无线充电、通信、汽车、智能家居、机器人领域获得广泛应用,目前主要应用领域的市场分析如下:

1、有线通信增长27.8%,但绝对值占比较小。

2、汽车应用增长22.4%,主要是ADAS和新能源车,后者运用的电子元器件越来越多。比如功率半导体在新能源的电机控制器、DC/DC变换器和车载充电机、充电桩、车载空调上等都有很大的增长空间。新能源汽车功率半导体器件使用量大幅增加,纯电动增加尤为明显,汽车电3、动化进程将带动功率半导体器件产业快速发展。

消费领域增长18.3%,来源于手机发货量增长,以及家电产品的变频化,这也是未来几年预测涨幅最大的应用(CAGR 8.1%)。可变频家电的快速放量,将显著提升单位家电中半导体的价值量。

4、数据处理增长了11.9%,用于提升服务器电源的变换效率。

5、无线通讯领域增长了14.1%,来自通讯基础设施的建设。由于5G投资的不确定性,这也是唯一下滑的细分领域。(CAGR -3.3%)

6、工业领域增长9.3%,包括马达驱动,LED照明和太阳能应用。

在分立器件和模块细分市场,英飞凌已连续十五次蝉联市场第一的殊荣,其市场份额不断增加,现已超过排在第二位的公司市场份额的两倍。英飞凌在功率半导体全球市场占据19%市场,大幅度领先第二名竞争对手。

英飞凌推出碳化硅功率器件新产品

2014年8月,英飞凌以30亿美元现金并购美国国际整流器公司(International Rectifier),市场份比如英飞凌科技股份公司加速推出CoolSiC™ MOSFET 1200V单管新产品。额在2015年出现大飞跃,稳固英飞凌在功率半导体全球市场上的领先地位。2017年以来,功率半导体市场都在稳步增长。

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图:英飞凌在全球分立MOSFET市场份额增长明显。

当工艺节点走向商业极限的时候,英飞凌需要一个突破性创新来改变这个局面。引入氮化镓可以显著减少功耗并实现功率密度的飞跃,而碳化硅和氮化镓都可以帮助实现高性能。英飞凌在这两种材料上都投入了研发,并开发出了新产品。

作为功率半导体领导者,英飞凌是市场上唯一一家提供覆盖硅、碳化硅和氮化镓等材料的全系列功率产品的公司,拥有高性价比的第七代CoolMOS™、基于第三代宽禁带半导体的高性能CoolSiC™与CoolGaN™、以及支持更高频率应用的第六代OptiMOS™等丰富产品组合,从芯片技术层面提升电源效率!

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功率器件细分产品主要包括MOSFET,功率模块,整流桥和IGBT等。英飞凌在分立MOSFET市场领先优势明显,2018年,MOSFET市场规模67亿美元,英飞凌占据全球26.4%的市场份额,2018年比2017年销售增长13.5%。在分立器件和模块上,2018年全球市场规模185亿美元,英飞凌占据18.6%的市场份额,排名第一。在功率器件领域,英飞凌的MOSFET和IGBT齐头并进,以雄厚的技术实力去把握第三代半导体功率器件市场放量的机遇。

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图:英飞凌功率器件在四大应用市场获得增长机会。

演讲最后,陈清源表示、在新能源(电动汽车、光伏、风电)、变频家电、智能手机、数据中心、IOT设备等需求拉动下,功率半导体呈现增长的良好趋势,英飞凌会提供更多、更好的功率半导体器件,助力主要市场的增长。

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