12年的戴尔笔记本升级配置(微升级一台戴尔Studio)

近9年的老笔记本,最近实在忍受不了各种卡顿慢,又从朋友那要了个1G内存,组成3G非对称双通道,情况稍好,但没有解决根本问题,升级固态硬盘当然效果最好,但是要花钱!

在不考虑升级为固态硬盘的条件下,只有换CPU才是解决之道。

升级T9300/T9500/X7900/X9000性价比都不高,多花钱,性能提升有限,而且上X9000的话,TDP太高,现有散热系统没有什么冗余度,根本压不住X9000火热的心,只能退而求其次。

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左侧面的接口:吸入式的光驱,还能正常使用;带两个独立耳机接口,这个在十年前还少见;1个USB2.0,转轴处是多媒体影音中心的开关按钮(可不开机播放音乐光盘)。

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右侧面的接口:有3个USB2.0、显示器接口、网线接口、读卡器、火线接口、HDMI 1.1。还有个插槽,平时是插媒体中心遥控器的,拔出后是ExpressCard接口。

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多媒体遥控器弹出的样子。

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看看媒体中心遥控器的样子。

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遥控器背面。

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ExpressCard接口下面是SD卡插槽。

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笔记本的背面。

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打开的样子。

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戴尔的Studio 1435(也叫PP24L),键盘手感相当好,还有背光键盘(十年前也不多见)!个人认为键程和回弹手感可以和我的T61/T430/W541相媲美,这是多年以来都舍不得丢弃的原因。

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两级可调的背光键盘,键帽印字做工非常精细。

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就是CPU太羸弱了,T6400的2代酷睿,蜗牛速度能把你憋疯。

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底壳D面的铭牌标志。

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底壳大盖板拆开很简单,很利于升级和维护。

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整个主板、硬盘、光驱镶嵌在一体式的铝镁合金“防滚架”中,坚固程度不亚于TP,无愧于当年的高昂售价。

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内存插槽部位,一条1G的和一条2G的组成非对称双通道。

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单风扇配合一体式的散热铜管,全面负责CPU、显卡、显存、南桥芯片的散热。

这个散热系统几乎没有什么冗余度!

以前曾在You tube上看到过有牛人把这个铜管换成水冷循环,然后上X9000的。

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mini PCI-E接口的蓝牙模块。

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WIFI模块的旁边,还预留了一根WIFI天线。

没有多余的MINI-PCIE插槽,是这个电脑的缺点。

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右侧坚固的铝镁合金框架细节。

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左侧,整个主板也几乎是处于铝镁合金框架的防护之下。

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先要把风扇取下,才能取掉散热铜管。

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散热风扇有三颗螺丝固定。

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取下的散热风扇正面,菲国制造。

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风扇背面,不久前才清过灰,还很干净。

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拿掉风扇的样子,底部主板上还有个孔,风扇的风量可通过这个孔吹到主板上一部分。

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依次松掉散热器上的螺丝,CPU和南桥位置有4颗,显卡和显存位置有两颗。

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拿掉散热器。

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看一下散热器的结构。

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梳状结构的散热鳍片。

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背面的样子,铜管和散热鳍片应该是通过接触焊的方式连在一起的。

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CPU、南桥、显卡区域的散热片。

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翻过来看一下,一年前曾换过一次硅脂,还没有干。

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从上到下,依次是CPU、南桥、显卡的安装位置。

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松掉CPU插座锁紧螺丝。

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取下原装的T6400老U。

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在朋友的店找了两个不花钱的CPU:T7700和T8300,这两个U的性能持平,TDP也一致,都是35W;只是T8300的多媒体性能要好一些,45纳米的工艺,理论发热量更小。

先拿T7700试试再说,换下来的T6400先和T7700比较一下,多了一倍的二级缓存,T7700的核心面积要大些。

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再比较一下两个U的背面。

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T6400的PCB基板颜色稍浅。

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换下来的T6400,PCB板下侧标注有代码E17466 01 IM4。

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T7700登场,它的核心面积要大些。

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先插上T7700试一下。

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锁紧CPU,回装散热器。(过程略去!)

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以前的T6400老U,开3个网页就卡得不行!

现在同时开10个网页,不卡了!

要的就是这个效果。

但是有个问题,温度根本压不住,开机半个小时,风扇一直在狂转,温度上了78度就下不来,原来的老U只有50度左右的温度。

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已经到82度了!

T7700果然是传说中的火龙!

Studio 1435的散热根本压不住。

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看来只有上工艺制程更好的T8300,温度才能降下来!

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T8300和T7700侧面比较一下,T8300的PCB基板要薄一点。

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T8300和T7700的背面对比。

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正面比较一下。

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换CPU的间隙,顺便看一下右侧的内置喇叭,2W的功率。

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娱乐大师的美名果然不是虚传的!

换上的T8300居然识别成T7700!我也是醉了。

还是CPU-Z靠谱点。

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同时开11个网页,温度基本维持在66度左右,也不卡,不花钱办事,目的达到了。

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系统信息里面,居然也识别成了T7700。

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T7700的CPU-Z信息。

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T8300的CPU-Z信息,核心电压比T7700低0.1V,工艺制程为45纳米,领先T7700一代。

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最后看一下电源适配器,超薄型的。

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铭牌参数。

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