12年的戴尔笔记本升级配置（微升级一台戴尔Studio）
近9年的老笔记本，最近实在忍受不了各种卡顿慢，又从朋友那要了个1G内存，组成3G非对称双通道，情况稍好，但没有解决根本问题，升级固态硬盘当然效果最好，但是要花钱！
在不考虑升级为固态硬盘的条件下，只有换CPU才是解决之道。
升级T9300/T9500/X7900/X9000性价比都不高，多花钱，性能提升有限，而且上X9000的话，TDP太高，现有散热系统没有什么冗余度，根本压不住X9000火热的心，只能退而求其次。
左侧面的接口：吸入式的光驱，还能正常使用；带两个独立耳机接口，这个在十年前还少见；1个USB2.0，转轴处是多媒体影音中心的开关按钮（可不开机播放音乐光盘）。
右侧面的接口：有3个USB2.0、显示器接口、网线接口、读卡器、火线接口、HDMI 1.1。还有个插槽，平时是插媒体中心遥控器的，拔出后是ExpressCard接口。
多媒体遥控器弹出的样子。
看看媒体中心遥控器的样子。
遥控器背面。
ExpressCard接口下面是SD卡插槽。
笔记本的背面。
打开的样子。
戴尔的Studio 1435(也叫PP24L)，键盘手感相当好，还有背光键盘（十年前也不多见）！个人认为键程和回弹手感可以和我的T61/T430/W541相媲美，这是多年以来都舍不得丢弃的原因。
两级可调的背光键盘，键帽印字做工非常精细。
就是CPU太羸弱了，T6400的2代酷睿，蜗牛速度能把你憋疯。
底壳D面的铭牌标志。
底壳大盖板拆开很简单，很利于升级和维护。
整个主板、硬盘、光驱镶嵌在一体式的铝镁合金“防滚架”中，坚固程度不亚于TP，无愧于当年的高昂售价。
内存插槽部位，一条1G的和一条2G的组成非对称双通道。
单风扇配合一体式的散热铜管，全面负责CPU、显卡、显存、南桥芯片的散热。
这个散热系统几乎没有什么冗余度！
以前曾在You tube上看到过有牛人把这个铜管换成水冷循环，然后上X9000的。
mini PCI-E接口的蓝牙模块。
WIFI模块的旁边，还预留了一根WIFI天线。
没有多余的MINI-PCIE插槽，是这个电脑的缺点。
右侧坚固的铝镁合金框架细节。
左侧，整个主板也几乎是处于铝镁合金框架的防护之下。
先要把风扇取下，才能取掉散热铜管。
散热风扇有三颗螺丝固定。
取下的散热风扇正面，菲国制造。
风扇背面，不久前才清过灰，还很干净。
拿掉风扇的样子，底部主板上还有个孔，风扇的风量可通过这个孔吹到主板上一部分。
依次松掉散热器上的螺丝，CPU和南桥位置有4颗，显卡和显存位置有两颗。
拿掉散热器。
看一下散热器的结构。
梳状结构的散热鳍片。
背面的样子，铜管和散热鳍片应该是通过接触焊的方式连在一起的。
CPU、南桥、显卡区域的散热片。
翻过来看一下，一年前曾换过一次硅脂，还没有干。
从上到下，依次是CPU、南桥、显卡的安装位置。
松掉CPU插座锁紧螺丝。
取下原装的T6400老U。
在朋友的店找了两个不花钱的CPU：T7700和T8300，这两个U的性能持平，TDP也一致，都是35W；只是T8300的多媒体性能要好一些，45纳米的工艺，理论发热量更小。
先拿T7700试试再说，换下来的T6400先和T7700比较一下，多了一倍的二级缓存，T7700的核心面积要大些。
再比较一下两个U的背面。
T6400的PCB基板颜色稍浅。
换下来的T6400，PCB板下侧标注有代码E17466 01 IM4。
T7700登场，它的核心面积要大些。
先插上T7700试一下。
锁紧CPU，回装散热器。（过程略去！）
以前的T6400老U，开3个网页就卡得不行！
现在同时开10个网页，不卡了！
要的就是这个效果。
但是有个问题，温度根本压不住，开机半个小时，风扇一直在狂转，温度上了78度就下不来，原来的老U只有50度左右的温度。
已经到82度了！
T7700果然是传说中的火龙！
Studio 1435的散热根本压不住。
看来只有上工艺制程更好的T8300，温度才能降下来！
T8300和T7700侧面比较一下，T8300的PCB基板要薄一点。
T8300和T7700的背面对比。
正面比较一下。
换CPU的间隙，顺便看一下右侧的内置喇叭，2W的功率。
娱乐大师的美名果然不是虚传的！
换上的T8300居然识别成T7700！我也是醉了。
还是CPU-Z靠谱点。
同时开11个网页，温度基本维持在66度左右，也不卡，不花钱办事，目的达到了。
系统信息里面，居然也识别成了T7700。
T7700的CPU-Z信息。
T8300的CPU-Z信息，核心电压比T7700低0.1V，工艺制程为45纳米，领先T7700一代。
最后看一下电源适配器，超薄型的。
铭牌参数。
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